現(xiàn)在國家對于環(huán)保和易燃易爆的清洗劑管控非常嚴(yán)，華茂翔響應(yīng)國家號召解決清洗問題還是從源頭解決，特推出HX-680高溫水洗錫膏， HX-527中溫水洗錫膏，HX-670低溫水洗錫膏，HX331有鉛水洗錫膏，需要水洗系列產(chǎn)品簡介的可以聯(lián)系我。焊接后使用純凈水和di去離子水清洗，超聲波清洗水溫控制在60度左右，清洗效果比較好，清洗后用熱風(fēng)槍60-80吹干，或者烤箱烘干，自然晾干時間比較久，如果自然晾干要選擇通風(fēng)好的地方

　　AIM中溫錫膏是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立體結(jié)構(gòu)通過超聲波或者其他物理外力沖淋方式可以清洗干凈，從而實現(xiàn)零殘留，提高焊接可靠性高。

　　水洗無鉛無鹵系列錫膏優(yōu)點

　　1. 本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物完全溶于清水，清洗后可靠性大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性，。

　　2. 高中低溫合金，能有效保護(hù)PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳(Ni)表面的焊接。

　　3.印刷 和點膠流暢，印刷和點膠過程粘度穩(wěn)定;

　　4. 具有較好的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?

　　5. 適用于快速焊接，焊接后表面光滑光亮，無錫珠等不良。

　　水洗無鉛無鹵系列錫膏項目型號

　　單位標(biāo)準(zhǔn)　　焊錫粉

　　焊錫合金組成　　Sn64Bi35Ag1　　JIS Z 3283 EDAX分析儀

　　熔點　　142-178　　℃

　　差示熱分析儀 DSC

　　焊錫粉末形狀　　球形

　　掃描電子顯微鏡 SEM

　　焊錫粉末粒徑　　25-45/20-38μm

　　鐳射粒度分析 Laser particle size

　　助焊劑類型　　ROL0級 (1999)

　　鹵化物含量　　無鹵素，ROL0級%JIS Z 3197

　　水萃取液電阻力率　　1.8×105Ω.cm

　　錫膏助焊劑含量　　11±1Wt%

　　JIS Z 3284

　　粘度(25℃)

　　100±20　　Pa.s

　　Malcom Viscometer PCU-205

　　表面絕緣電阻　　(初始值)3.2×1013Ω

　　表面絕緣電阻潮解值)　　5.1×1012Ω

　　擴展率　　≥85.0%

　　保存期限(0-10℃)　　90天

　　水洗無鉛無鹵系列錫膏測試方法

　　水萃取液電阻率　　高于1.8×104 Ω

　　絕緣電阻測試　　高于1×108Ω

　　寬度測試下滑　　低于0.15mm

　　印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測試

　　焊粒形狀測試　　很少發(fā)生

　　印刷在陶瓷板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡觀察。

　　擴散率　　超過85%

　　銅盤浸濕測試　　無腐蝕

　　殘留物測試　　通過

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